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镓能半导体（佛山）有限公司是由一群加拿大和美国硅谷高科技专业人士，包括高科技连环创业者、大学教授、IEEE FELLOW，结合国内资深从业者和高校科研机构组成。我们相信基于业界共识的（第三代半导体材料）氮化镓功率器件正准备取代硅器件以提高能量转换效率和更加绿色环保。我们利用Gan HEMT是平面型器件易于集成的天然特征，以电力电子的系统应用为导向，反推Gan HEMT芯片或系统集成和封装的最优设计，从而形成芯片设计和系统应用垂直整合的商业模式。
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「1 / 散装(BULK)」
| 1+ | ￥72.384 |
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「2500 / 卷装(TR)」
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「1 / 散装(BULK)」
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「800 / 卷装(TR)」
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「800 / 卷装(TR)」
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「1 / 散装(BULK)」
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「1 / 散装(BULK)」
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